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生产技术
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 1 | 表面处理方式 | OSP、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、金手指、碳油、蓝胶等 |
| 2 | 线路板层数 | 2-16层 |
| 3 | 最小导线宽度 | 0.076mm |
| 4 | 最小导线间距 | 0.076mm |
| 5 | 最小线到盘、盘到盘间距 | 0.076mm |
| 6 | 最小钻刀直径 | 0.2mm |
| 7 | 最小过孔焊盘直径 | 0.45mm |
| 8 | 最大钻孔板厚比 | 1: 6.4 |
| 9 | 最大成品尺寸 | 500mm×650mm |
| 10 | 成品板厚范围 | 0.4mm -4.0mm |
| 11 | 绿油桥最小宽度 | 0.08mm |
| 12 | 绿油最小单边开窗 ( 净空度 ) | 0.05mm |
| 13 | 最小绿油厚度 | 0.4mil |
| 14 | 阻焊 | 感光阻焊、热固阻焊、 UV 阻焊 |
| 15 | 最小字符线宽 | 0.1mm |
| 16 | 最小字符高度 | 0.7mm |
| 17 | 丝印字符颜色 | 白色、黄色、黑色、绿色 |
| 18 | 数据文件格式 | Gerber RS-274X格式、 .PCB格式文件等 |
| 19 | 电性能测试 | 开短路测试、阻抗测试、专用测试、飞针测试等 |
| 20 | 各类型板材为基板的 PCB 加工 | CEM-3 、FR-4 中高TG、高频高速(ROGERS/ARLON/TACONIC)、无卤素等 |
| 21 | 其他测试要求 | 浸锡试验、拉力测试、阻抗测试等 |
| 22 | 特殊工艺制作 | 喷锡金手指（盲孔板）、 V 形孔板 |
| 23 | 基材铜厚 | H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ等 |
